数据

据央广网《中国经济半年报》报道，2026 年 1—5 月集成电路产量同比增长 25.4%，上半年集成电路总产量 2798 亿块、增速 23.1%，国内日均芯片产出约 15 亿块。

怎么看这组数字

产量不等于先进制程能力。 2798 亿块里，绝大部分是成熟制程产品——电源管理、驱动、MCU、功率器件、存储、模拟芯片等。这些芯片单价可能只有几元甚至几毛钱，但用量极大，是工业体系的"粮食"。

增速比绝对量更值得关注。 23.1% 的同比增速，反映的是下游需求与产能扩张的合力：新能源汽车、光伏储能、消费电子、AI 服务器，都是芯片的大买家。

国产化进展

据节目引用的专家观点，近几年国内半导体国产化替代进程成效显著：

  • 上游设备端：光刻机是半导体设备价值占比 25% 的核心环节，上海微电子、华为等企业在 28 纳米、40 纳米、48 纳米成熟制程光刻机领域持续取得技术突破；清洗、刻蚀等设备国产化替代率已达 30%–50%。
  • 中游制造端：中芯国际、华虹半导体等晶圆代工企业，依托成熟制程设备搭配多重曝光技术，可实现等效 7 纳米、5 纳米工艺节点加工能力。

一个技术细节：多重曝光

多重曝光（Multi-patterning）指通过多次光刻和刻蚀，在同一层上"拼"出比单次曝光更精细的图形。用成熟制程设备做出先进节点的图形是可行的，代价是工序翻倍、良率下降、成本上升。这是一个"能用但不够经济"的过渡方案。

信息来源：央广网（2026 年 7 月 31 日）。