Chiplet 芯粒：把大芯片拆开做，为什么反而更划算
核心思路Chiplet（芯粒）是一种设计范式转变：不再把所有功能做在同一块大芯片（单片 SoC）上，而是拆成若干个小芯片，分别制造…
网格：芯片算力
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HBM 高带宽内存：AI 芯片为什么被内存"卡脖子"
一个被反复提及的瓶颈在讨论 AI 算力时，人们常关注芯片的浮点运算能力（FLOPS）。但在实际训练中，另一项指标往往更致命：内存…
DRAM 与 NAND：两种存储芯片的根本差异
一个常见混淆很多人把"内存"和"存储"混为一谈，但它们背后的芯片技术完全不同，分别对应 DRAM 和 NAND Flash。DRAM：易失、快、…
CPU 和 GPU 的区别：为什么训练 AI 要用显卡
设计目标的差异CPU（中央处理器）追求的是低延迟：尽快完成单个复杂任务。GPU（图形处理器）追求的是高吞吐：同时完成大量简单…
x86、ARM 与 RISC-V：指令集架构之争
什么是指令集架构指令集架构（Instruction Set Architecture，ISA）是软件与硬件之间的接口约定：它定义了处理器支持哪些指令、…
一颗芯片是怎么造出来的：从沙子到处理器的主要工序
一、从沙子到硅锭芯片的基础材料是硅。原料是二氧化硅（沙子的主要成分），经过还原得到冶金级硅，再提纯为电子级多晶硅——纯度…
碳化硅与氮化镓：第三代半导体用在什么地方
代际划分第一代：硅（Si）、锗（Ge）——集成电路的基础；第二代：砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）——主要用于射频和光电子；第三代…
EDA 工具：芯片设计为什么离不开软件
为什么需要 EDA一颗先进芯片包含数百亿个晶体管。要靠人工绘制电路图来设计，是不可能的。EDA（电子设计自动化）是一整套软件工…
FPGA：一种可以"重新编程"的芯片
它是什么普通芯片（如 CPU、GPU）的功能在制造时就被固定了。而 FPGA（现场可编程门阵列）在制造完成后，其功能仍可由用户配置…
存算一体：能不能让计算就在存储里完成
冯·诺依曼瓶颈传统计算机架构中，处理器和存储器是分离的。计算时，数据要从内存搬到处理器，算完再搬回去。这个"搬数据"的过程…