商汤 SenseNova U1 Pro：面向长程任务的原生多模态智能体基座
发布在 2026 世界人工智能大会上，商汤科技正式发布旗舰新品 SenseNova U1 Pro，定位面向长程任务的交付级原生多模态智能体基座…
作者：yaohaidong
共 517 片织锦
腾讯混元 Hy3：从预览版到接入全线产品的通用大模型
展会首秀腾讯发布的混元 Hy3 在 2026 世界人工智能大会上完成展会首秀。相较前代预览版本，Hy3 综合智能水平大幅跃升，性能比肩…
Kimi K3：2.8 万亿参数，目前全球参数最大的开源模型
发布要点新一代模型 Kimi K3 于 2026 年 WAIC 前夕发布，参数规模达 2.8 万亿，是目前全球参数最大的开源模型。该模型原生支持…
磐石·科学基础大模型 2.0：用三层架构解决"通用不够专、专用不通"
发布在 2026 世界人工智能大会上，由中国科学院多个研究所联合研发的"磐石·科学基础大模型 2.0"正式发布。此次发布的磐石 2.0 …
雅砻江水风光一体化大模型：把一条流域的数据装进一套预报体系
发布据国投集团雅砻江公司消息，我国首个水风光一体化智慧运营大模型在四川雅砻江流域正式发布。难在哪里水电、风电、光伏是三…
国产 28 纳米浸没式光刻机：从验收通过到量产交付
进展2025 年，国产 28 纳米浸没式 ArF 深紫外前道光刻机成功推出并顺利通过验收。2026 年初，该设备完成全流程工艺验证，晶圆流…
上海芯上微装 350nm 步进投影光刻机通过验证并获批量订单
一条不那么显眼、但很实在的进展据公开报道，2026 年，上海芯上微装科技股份有限公司自主研发的 350nm 步进投影光刻机通过客户…
纳米压印光刻 PL-AS：绕开 DUV 的另一条路
交付PL-AS 真空气压式晶圆级纳米压印光刻设备是璞璘科技研发的一款半导体级纳米压印光刻机，于 2026 年交付。2026 年 6 月 5 日…
上半年集成电路产量 2798 亿块：日均约 15 亿块意味着什么
数据据央广网《中国经济半年报》报道，2026 年 1—5 月集成电路产量同比增长 25.4%，上半年集成电路总产量 2798 亿块、增速 23.1…
荣耀 Robot Phone：把云台装进手机的第一次尝试
产品据证券时报报道，荣耀打造了行业首款机器人手机 Robot Phone，首次将云台系统集成于手机，并将电影完整工作流搬入其中，同…